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新的无效包装的碳化硅MOSFET,其输出电容低,PCB区域节省30%

无线无包装的硅碳化物MOSFET
无线无包装的硅碳化物MOSFET

Onsemi宣布了新的无效(TOLL)包装的硅碳化物(SIC)MOSFET,该MOSFET满足了适用于高性能开关设备的快速增长的需求,该设备适用于具有高度功率密度的设计。Toll软件包的占地面积仅为9.90毫米x 11.68毫米,可在PCB区域节省30%,并且剖面仅为2.30毫米,比D2PAK软件包的体积少60%。收费包中的第一个SIC MOSFET是NTBL045N065SC1旨在用于要求的应用程序,包括开关模式电源(SMP),服务器和电信电源,太阳逆变器,不间断的电源(UPS)和储能。

与D2PAK 7-LEAD相比,收费包提供更好的热性能和更低的包装电感(2 nh)。它的开尔文源配置可确保较低的门噪声和降低开关损失,包括转弯损失(EON)减少60%,可确保在具有挑战性的功率设计以及改进的EMI以及更轻松的PCB设计方面的效率和功率密度的显着提高。

NTBL045N065SC1的VDSS额定值为650 V,典型的RD(ON)仅为33MΩ,最大排水电流(ID)为73 A. A.基于宽带(WBG)SIC技术,该设备的最大工作温度为最大工作温度。175°C和超低门电荷(QG(TOT)= 105 nc),可显着减少开关损耗。

特征

  • 高连接温度(TJ = 175°C)

  • 无铅薄SMD包装

  • 超低门电荷(QG(TOT)= 105 NC)

  • 低有效输出电容(COSS = 162 pf)

  • 身体二极管的零反向恢复电流

  • 典型。RDS(ON)=33MΩ @ VGS:18V

  • 650V额定值

  • 100%雪崩测试

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  • 电信

  • 云系统

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