镍和镉电镀DURA-CON-CON-COM-DEP入口EMI反向壳，用于提高机械和电气耐用性
来自Cinch Contactivity Solutions的Dura-Con Micro-D顶部EMI反向屏幕在两者都提供插头和套接字配置对于八个标准的微D尺寸。Bel Group公司设计了背屏镀镍和镉镀层提供更好的选择。后屏蔽带有安装硬件，夹克和夹子，用于将后壳和连接器安装到配合累积奖金时。
后壳使能编织套的绑定当它们带有套圈圈时，回到后壳线进入。可以使用新的后壳提高机械和电气耐用性在复杂的多功能航空航天，防御系统，工业机器人和通信设备上的隔间外部的暴露电缆。
Dura-con micro-d顶部入口EMI反壳的功能
- 多个入口大小（9,15,21,25,31,37,51和100尺寸）
- 载入后壳，请联系Cinch，用于编织套管和/或磨损保护
- 适用于所有Cinch Dura-Con Micro-D贝壳尺寸：9到100个引脚
- 铝合金外壳可提供无电镀镀镍
- 包括jackpost，插座头硬件和保留夹
- 可卷曲的套圈套管包括用于将编织套筒粘合到电线入口处
笔记：可以找到更多技术信息Dura-con micro-d顶部入口EMI反壳数据表链接在本页底部和Dura-Con Backshells产品页面。
