莱克菲尔德芯片-来自英特尔的10纳米处理器
在2019年国际消费电子展(CES)上，英特尔展示了名为Lakefield的新型超紧凑10nm处理器。这些处理器由一个混合CPU组成，封装在一个10nm的Sunny Cove Core CPU和另外四个10nm的基于小型Atom核心CPU。因此，这种小的形状因素也提供了惊人的性能和低功耗。这一特性有助于CPU用于更轻的便携式设备，如可折叠手机、平板电脑、无人机、智能家居设备等。
几个月前，英特尔谈到了其fooveros 3D封装技术，其中概述了将PC组件堆叠在另一个组件上以减少处理器尺寸的可能性。Lakefield处理器使用相同的fooveros 3D设计，以减少其形状因素。有了这种设计，整个计算机可以设计成小于五个25美分的大小。
10nm高性能的Sunny Cove核心与四个基于英特尔Atom®处理器的核心集成在一个小封装中，提供低功耗效率的图形和其他ip, I/O和内存。其结果是一个更小的板，为oem提供了更大的灵活性，薄和轻的形状因素的设计，并包含了所有人们期望从英特尔的技术，包括长电池寿命，性能和连接。莱克菲尔德预计将于今年投产。
